| |
（中央社記者鍾榮峰台北2024年4月18日電）晶圓代
工龍頭台積電（2330）總裁魏哲家今天表示，AI晶片
先進封裝需求特別強勁，儘管今年CoWoS等先進封裝
產能倍增，仍會供不應求。台積電與後段專業封測代
工（OSAT）夥伴合作，盡力在2025年解決先進封裝
供應短缺狀況。
台積電下午舉行線上法人說明會，法人問及人工智
慧（AI）晶片先進封裝、特別是CoWoS擴產進展。魏
哲家回應表示，目前CoWoS封裝需求特別強勁，台積
電全力擴充產能因應，他重申今年相關產能將倍增，
但仍無法滿足客戶需求，先進封裝今年仍會供不應
求。
魏哲家透露，台積電已經與半導體後段封測夥伴合
作，以因應先進封裝強勁需求，期盼2025年能解決先
進封裝供應短缺狀況。
魏哲家強調，台積電首要之務不是考量在先進封裝
的市占率，而是如何滿足客戶需求。
針對台積電在3D IC先進封裝進展，魏哲家指出，
目前已有客戶採用，儘管採用量並不大，不過預期今
年可望逐步增量。
日月光投控先前指出，持續與全球主要晶圓代工廠
商合作，其中與台積電合作多年，未來也會在先進封
裝項目持續合作。
除了台積電深耕先進封裝，法人表示，半導體大廠
包括英特爾（Intel）、SK海力士（SK Hynix）、三星
（Samsung）等，專業封測廠如日月光投控、艾克爾
（Amkor）、力成（6239）、京元電（2449）等，也
加速擴充先進封裝與測試產能，因應人工智慧和高效
能運算晶片需求。（編輯：張良知）
|
